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必威平台:光刻胶领涨两市!利空频出下缘何强势?-阳朔新闻

【唐艺昕产后出院】

财联社(上海〇,研究员 高桥)讯〇∟﹡, 近期♂△π,科技股面临中美摩擦升级、美国针对华为海思管制升级和疫情高位震荡等众多利空因素□,整体表现不佳♂。然而⊙〇,今日光刻胶却逆势领涨两市∟,板块涨幅达到4.29%∵∵﹡,成为科技股中一股“清流”⌒⊿。其实◇,在上周☆,市场就已对半导体材料表示认可♂♂。天风证券研报指出⌒⊿,此前美国针对华为海思的管制升级后△☆,半导体设备和材料指数“先涨后跌”↑?,设备指数与材料指数在事件后前两日呈上行趋势⊿∵π,市场对于半导体设备材料国产替代趋势逻辑较为认可▽┊。那么﹡,在光刻胶如此强势的背后□,隐藏着什么硬核逻辑∵♂□?国产替代的急切需求在半导体材料领域∟,光刻胶作为是集成电路制程技术进步的“燃料”□,是国产代替重要环节↑▽☆。浙商证券研报指出⊿⊿,目前一块半导体芯片在制造过程中一般需要进行 10-50 道光刻过程π〇,光刻胶若性能不达标会对芯片成品率造成重大影响?。中信建投研报指出□,在一次芯片制造中♀?,往往要对硅片进行上十次光刻♂,在光刻过程中∟,需在硅片上涂一层光刻胶∟,经紫外线曝光后△∴〇,光刻胶的化学性质发生变化◇,通过显影后┊,被曝光的光刻胶将被去除□◇,电路图形由掩膜版转移到光刻胶上⊿□⊙,再经过刻蚀工艺◇?,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上⌒。因此⊙,光刻胶是光刻工艺最重要的耗材∵,光刻胶的质量对光刻精度至关重要♀♀∴。此外◇∵,天风证券潘暕指出∟,光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%□〇┊,耗时约占整个芯片工艺的40%-50%♂,是芯片制造中最核心的工艺⊙⊿⊿。但是⊙,目前光刻胶市场主要由日韩美公司垄断⌒△﹡,大陆企业市占率不足 10%△。光刻胶属于高技术壁垒材料∵,生产工艺复杂∴☆∴,纯度要求高◇☆π,需要长期积累♀。由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发⌒π♂,光刻胶行业呈现寡头竞争的格局↑π。根据《现代化工》数据?∟☆,目前全球前五大光刻胶厂商占据全球约 87%的市场份额☆〇?,大陆企业市场份额不足 10%♀△π。 因此↑,在逆全球化浪潮下♀△┊,在半导体材料方面的国产代替或是大势所趋⊙。行业或迎百亿空间随着中国大陆晶圆厂建设加速∴,全球半导体产业东移♂◇⊙,以及下游 5G终端、消费电子、汽车电子、物联网、高性能计算等应用需求旺盛?♀,中国光刻胶市场在需求增长和市场扩大下保持了较好的上升趋势∵。浙商证券研报指出♀﹡,2020 年~2022 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期⊿◇﹡,以长江存储⊿⊿∟,长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际∟〇,华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期〇﹡↑,未来 3 年将迎来密集投产∵△⊿。根据光刻胶的特性来推断?π,国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口∵♂∴。 浙商证券孙芳芳指出∟,根据国内晶圆厂的建设速度和规划⊙♂,预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍♂△,约55亿元☆〇。同时?,随着世界面板产能持续向中国转移⊿,国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元▽⊿☆,二者合计将带来约160亿元的市场空间∟↑⊙。天风证券潘暕指出∴☆↑,随着半导体线路图形越来越小▽∟,光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大♀∵∴,半导体光刻胶市场需求快速增长⌒♂?。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元⊿,预计未来5年年均增速约8%-10%;中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币⊿♂,预计未来5年年均增速约10%∴⊿∵。以下为中信建投整理的光刻胶重点公司∴,以供参考﹡。

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